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智能手机快速充电界面导热材料应用简介

新闻来源: 发布日期:2018-12-12 09:05:39发布人:佳日丰小张

随着科技的不断进步,智能手机也在升级换代,曾经智能手机的续航能力一直为人垢病,后来工程师们在对手机电量更新的同时,也对手机充电进行了升级,虽然提升电压和电流能够大幅度缩短手机充电时间,但是提升电压和电流带来的后果就是导致手机和充电器会产生大量的热量;工程师们随后又对手机后盖升级到现在的金属、陶瓷、玻璃,因为这些材料能够把界面导热材料传递出来的热量快速扩散到空气中,智能手机充电也由此正式进入了快充时代

现在我们在手机充电的时候也可以明显感觉到手机的温度比平时玩游戏时还要高;那是因为快速充电产生的热量被导热材料传导到手机壳;对于智能手机用到的导热材料相信很多网友们都很好奇,那么佳日丰今天给大家详细的讲解他们之间是怎么在智能手机上进行散热的!

智能手机散热案例

散热石墨贴:这个相信很多人非常了解,几年前雷军在小米手机发布会上宣传的一款手机散热材料,因为手机内部芯片的发热量是特别大,所以石墨片的水平热扩散能力在当时发挥了巨大的价值。直到如今还是有很多手机还是在使用石墨贴作为散热材料。

散热石墨贴


导热硅胶片:这个款材料其实在智能手机应用的也是非常多,由于没有过多宣传导致它一直默默无闻,不过它在电子行业的应用极为广泛;硅胶片贴合在手机芯片上,通过手机金属外壳能够快速的将热量扩散到空气中;在芯片厂家把温度控制下来后,导热硅胶片在智能手机散热逐渐在替代散热石墨贴的地位。
导热硅胶片

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