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导热硅胶片的优缺点与选择考虑因素

新闻来源: 发布日期:2019-04-22 18:20:16发布人:佳日丰小张

导热硅胶片是导热性介质材料,其通过使用有机硅胶作为基材并添加各种辅助材料如导热粉末与阻燃剂,通过特殊工艺合成。在导热材料行业又称导热硅胶垫、硅胶散热片等。导热硅胶垫片通过填充接触表面的间隙填充接触表面,减小热源表面和散热器构件的接触表面之间产生的接触热阻,并在接触表面之间形成良好的热传导路径。发热体和散热器构件,以及散热器形成热模块。

蓝色导热硅胶垫


导热硅胶片优点
1、硅胶材料柔软,压缩性能好,保温性能好,厚度可调节范围广,适用于填充型腔,两侧具有天然粘度,可操作性和可维护性强;
2、使用导热硅胶垫片的主要目的是降低热源表面与散热片接触面之间的接触热阻。热敏二氧化硅薄膜可以很好地填充接触表面的间隙。
3、由于空气是热导体不良,会严重阻碍接触面之间的热传递,在热源和散热器之间加入硅胶导热片会将空气挤出接触面。
4、通过添加热硅胶片,可以更好地接触热源和散热器之间的接触面,并且可以真正实现面对面的接触。温度反应可以达到最小的温差;
5、导热硅胶片具有导热性和导电稳定性。
6、在结构工艺上的差异,硅胶片减少了散热片和散热结构件的工艺要求;
7、硅胶片具有绝缘性能(此功能需要在生产中添加合适的材料);
8、硅胶片具有减震和吸音的作用;
9、导热硅胶片易于安装,测试和重复使用。

导热硅胶片缺点
1、虽然导热系数高于导热油脂,但热阻也高于导热硅;
2、厚度小于0.5mm的热敏二氧化硅薄膜工艺复杂,热阻较高;
3、导热油脂具有较高的温度范围,导热油脂:-60°C~300°C,导热硅胶:-50°C~220°C;
4、价格:导热油脂已被广泛使用且价格低廉。热敏二氧化硅薄膜广泛应用于薄型和精密电子产品,如笔记本电脑,价格略高。


如何选择导热硅胶片?通常,在选择导热硅胶片之前,应考虑的因素:电子产品结构、导热系数、尺寸厚度、热阻和导热效率。

1、产品结构设计选择
在电子产品结构设计的早期阶段,应考虑将热硅膜纳入设计问题。在不同的要求和使用环境下,散热方案不同。结合实际情况选择最佳散热方案,设计合理的散热结构。最大限度地发挥热硅胶的作用。

2、导热系数选择
选择导热系数,一个用于查看您的预期,另一个用于查看热源功率和散热器或散热器设计可以消散的热量。根据这些要求,选择热硅石片的导热率。低导热系数的成本相对较低,而高导热系数的效果好,但成本也很高。

3、硅胶片厚度选择
该厚度应考虑电子产品本身使用的散热方案。如果选择散热结构用于散热,则需要考虑接触表面处的散热结构构件的形状结构,并平衡导热硅胶片的设计结构和厚度选择。厚度选择还与产品硬度 密度 压缩比和其他参数有关。

4 硅胶片尺寸选择
确定导热硅胶片尺寸的最佳方法是覆盖热源。击穿电压、表面电阻率可以满足条件。

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