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热管理材料导热硅脂和导热硅胶的区别

新闻来源: 发布日期:2020-07-31 10:27:19发布人:佳日丰小张

导热硅脂又称散热硅脂、导热膏等。是目前使用最广泛的导热介质之一。其材料为糊状液体,是以硅油为原料,经加热、减压、研磨等工艺形成的类酯物质,无明显颗粒。能有效填补各种空白;主要应用环境在大功率加热元件和散热器之间。

它没有粘合性能,不会干燥和固化。它由特殊配方制成,由有机硅氧烷和金属氧化物复合而成,具有良好的导热性和绝缘性。该产品导热性能优异,电绝缘性好,使用温度范围宽(工作温度-60 ~ 300),使用稳定性好,稠度低,施工性能好。该产品无毒、无腐蚀性、无味、干燥且不溶。

导热硅脂

优点:

大发快3 (1)以液体形式存在,具有良好的润湿性;

(2)良好的导热性、耐高温性、耐老化性和耐水性;

(3)不溶于水,不易氧化;

(四)具有一定的润滑性和电绝缘性;

(5)成本低。


缺点:

大发快3 (1)不能大面积使用,不能重复使用;

(2)产品长期不稳定。在连续热循环,之后,它将导致液体迁移,仅留下填充材料并失去表面润湿性,这可能最终导致失败。

(3)由于界面两侧材料的热膨胀速率不同,存在“膨胀”效应,导致热阻增加,传热效率降低;

(4)它总是液体,在加工过程中难以控制,容易造成对其他零件的污染和材料的浪费,并增加成本。


硅脂用于润滑,可在高负荷下使用。它的外观类似于大黄油,我们通常很少接触它。我们通常所说的导热硅脂应该叫做硅膏,它的成分是硅油填料。填料为细磨粉末,成分为氧化锌/氧化铝/铝粉等。

大发快3 硅油确保一定的流动性,而填充物填充中央处理器和散热器之间的微小间隙,以确保导热性。

然而,硅油对温度的敏感性低,在低温下不会增稠,在高温下不会稀释,也不会挥发,因此可以长时间使用。目前一些高档导热硅脂使用银粉或铝粉作为填料,利用了金属的高导热性能。


导热硅胶是一种单组份脱醇室温固化硅橡胶,具有冷却和粘接电子器件的功能。它可以在短时间内固化成硬度更高的弹性体。

固化后,紧密贴合在接触面上,降低热阻,有利于热源与其周围的散热器、主板、金属外壳和外壳之间的热传导。它具有导热性高、绝缘性好、使用方便的优点。它对铜、铝、不锈钢等金属有良好的附着力。固化形式为脱醇,不会对金属和非金属表面造成腐蚀。


优点:

(1)可固化的热界面材料,具有粘合性和高粘合强度;

(2)固化后,它是一种弹性体,耐冲击和振动;

(3)固化产品具有良好的导热和散热功能;

(4)优异的耐高低温性能和电气性能。

缺点:

(1)不能重复使用;

(2)填缝间隙一般。

与导热硅脂相比,它的成本要低得多,而且一旦固化,就很难将粘合的物体分开,这只能用于显卡和内存散热器。

如果在中央处理器中使用,会导致过热,并且很难移除散热器。用力拉下它可能会直接损坏中央处理器或中央处理器插座。但是,如果用硅胶粘合的显示卡的散热器被用力拉下,显示芯片可能会从印刷电路板上被拉下。

导热硅脂

虽然硅脂和硅胶只是字面上的一个词,他们都是导热材料,他们是完全不同的东西。相对而言,硅脂的应用范围更广,几乎适用于任何散热条件;由于硅胶一旦粘附就很难去除,所以它主要用于一些只需要一次性粘附的场合,如显卡的散热器。

在散热和热传导的应用中,即使当两个表面非常光滑的平面相互接触时,也会存在间隙,并且这些间隙中的空气是不良的热传导体,这将阻碍热量传导到散热器。导热硅脂是一种能够填充这些缝隙并使热传递更顺畅、更快速的材料。市场上有多种硅脂,不同的参数和物理性能决定了不同的用途。例如,有些适用于中央处理器热传导,有些适用于内存热传导,有些适用于电源热传导。

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